顶目背静 某特大型半导体集成电路芯片生产厂家是在长江三角洲形省市，关键种植晶圆和集成电路芯片。在种植的过程中，晶圆切割机和镜面抛光环节生产非常多粉磨液电镀废水，每日废气量约50吨。因电镀废泥中含带高氧化还原电位悬停物、合金亚铁离子及有机质放入剂，随便废气会对工作环境引发比较严重的污染，厂家亟需建筑技术加工设施管理。 污水组成及原因 碾磨液废气涵盖种类于晶圆加工处理中的化学反应物理磨光（CMP）工艺程序，涵盖污染问题物涵盖： 悬停颗粒剂物 ：二硫化物硅、硫化物铝等粉磨粒子，比表面积在0.1-1μm，盐浓度高达独角兽2000mg/L。 合金铁离子 ：铜、铁、锌等，根据拋光垫受损及晶圆外面金属件层，铜亚铁离子质量浓度约50mg/L。 有机会含有剂 ：分为表面层可溶性剂、缓蚀阻垢剂等，COD值在800-1200mg/L。 酸酸碱度性物料 ：pH值冲击大，一般来说在2-11两者之间。 外理工艺步奏步奏 涉及生活污水性质，采用了“预进行整理+生化学+深浅进行整理”女子组合艺： 调整池 ：均等化地表水需水量，移除腐蚀性缓解pH至一般的中性。 水泥混凝土发展 ：污泥脱水PAC（聚合反应氯化铝）和PAM（聚乙烯塑料酰胺），取除悬停物和胶体溶液，沉降后SS取除率>90%。 催化反应阳极氧化 ：主要采用Fenton免疫试剂（H₂O₂+Fe²⁺）分解有机的使用剂，COD清掉率达60%。 菌物清理 ：MBR膜生物制品不良反应器进三步吸附累计无机物，COD降为100mg/L低于。 阳离子交流 ：专用箱硅胶粘合剂吸出铜铝离子，喷水铜含量的<0.5mg/L。 砂滤+活性酶类炭滤水 ：确认溢水清冽，到《废污水网络综合直接环保标准规定单位》（GB8978-1996）6级标准规定单位。 之后治疗效果 系统化加载增强后： SS<10mg/L，COD<60mg/L，铜铁离子<0.3mg/L。 回收率达40%，余下符合标准废气，年可以减少废水处理废气1.7万吨。 操作人工成本约15元/吨，远少于相关行业的平均。