该厂为84英寸晶圆产量线配套设施的超去离子水系统化，每顿饭形成含硅生产废水150吨。生产废泥里虽无血本属，但硅占比高易结渣，且电容率需符合18MΩ·cm功能回收。以往工作制作工艺时未要求新实施的《電子行业水污染问题物的排放物规范》（GB39731-2020）非常的排放物限制值。 废水处理工艺组分特别 重要感染物 ：悬浊液硅（200-300mg/L）、颗粒物硅（孔径0.1-1μm） 独特条件 ：TOC<10μg/L，硼含磷量<5μg/L 水硬度功能 ：低水的电导率（<50μS/cm）但硅氧化物社会形态繁复 处理技艺程序流程 创新技术用到"梯级膜拆分+电去阳离子"女子组合技术： 微滤预工作 ：1μm淘瓷膜手机拦截大顆粒硅，通量达到80LMH 阳离子对调不饱和树脂 ：D201大孔树酯选泽性离心分离硅酸原子核 二次元RO模式 ：一、段回收分类处理率60%，第二种段通过高脱硼膜器件 EDI电去阳离子 ：功率黏度2A/m²，持继的还原残留物阴阳离子 紫外光除菌 ：254nm红外光谱线残留量40mJ/cm² 方法难点 联合开发用阻硅剂（有机质胺类结合物），减轻膜废弃物过渡期3倍 EDI模快转型升级流道设计方案，硅清理率上升至99.8% 线上硅定性分析仪器（校正范围图0.1-500μg/L）变现有目的把握 加载工作成效 经其次方查重： 总硅从280mg/L高于0.05mg/L 硼浓度从8μg/L降到0.3μg/L 装置收购 率从原40%上升至68% 膜拆换的周期减少至5年，年加载投资成本拉低35%